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Pasta Térmica Halnziye HY810 4.63W/m-k Gris Jeringa de 2g Silicona Masilla Grasa Disipadora para Procesadores CPU
Pasta térmica para aplicacion en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas... evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor.
Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
Composición: Compuesto de silicona (15% ), compuesto de carbono (35% ), compuesto de óxido de metal (50% ).
Conductividad térmica: >4.63W/m-k.
Resistencia térmica: <0.0087ºC-in2/W.
Temperatura: -30 / 280ºC.
Cantidad: 2g.
Nota: Se necesitan unos conocimientos mínimos para utilizar este producto. La empresa no se hace responsable de los daños ocasionados por el mal uso del producto.
Versión Bulk (envío sin embalaje, se envía en un sobre y una bolsa de plástico).
Contenido del paquete:
1x Pasta térmica.
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