¡Se entregará el color / patrón / tamaño / tipo al comienzo del título y en la primera imagen!
Kit de retrabajo de Reballing de plantillas BGA para bola de soldadura de 0,35-0,76mm de alta calidad nuevo
BGA Stencils Reballing Rework Kit For 0.35-0.76mm Solder Ball High quality New
Stencils BGA Reballing Rework Kit Para 0.35-0.76mm Solder Ball Alta calidad Nuevo
Características:
100 nuevo y de alta calidad
Hecho de material de alta calidad, duradero y práctico de usar
Rápidamente para reballing el BGA IC.
Estas plantillas son hecho de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan.
Hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficiente para satisfacer su Varias necesidades.
Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija.
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc., todo tipo de chips BGA.
Especificación:
Material: acero inoxidable
Color: plateado (como muestran las imágenes)
Peso: 61 g / 2.2 oz (aprox.)
Cantidad: 33 piezas
Contenido del paquete:
2 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,35 mm
1 pieza x plantillas BGA para 0,4 mm Bola de soldadura
14 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,5 mm
13 piezas x plantillas BGA para sol de 0,6 mm der Ball
3pcs x BGA Stencils para 0.76mm Solder Ball
Nota:
1. El color real del artículo puede ser ligeramente diferente de las imágenes que se muestran en el sitio web debido a muchos factores como el brillo de su monitor y el brillo de la luz.
2. Permita una ligera desviación de medición manual para los datos.
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