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Kit de soldadura a presión BGA para plataforma Reballing IPhone11 / PRO / MAX útil
BGA pressure welding kit For IPhone11/PRO/MAX Reballing Platform Useful
Kit de soldadura a presión BGA para plataforma Reballing IPhone11 / PRO / MAX Útil
Descripción del producto:
100 nuevo y de alta calidad
Ubicación precisa
Atracción magnética fuerte
Material: piedra sintética de alta dureza
Especificaciones: kit de 0,1 mm, kit de 0,12 mm, Kit de 0.15 mm (opcional)
Plataforma de softbol BGA para iPhone 11 / Pro / MAX.
Juego de plataforma de estaño de fábrica de papel de estaño para soldadura BGA para iPhone11 / PRO / MAX herramientas de reparación
Kit de plataforma de estaño de fábrica de papel de estaño para soldadura a presión BGA para iPhone11 / PRO / Herramienta de reparación de placa de capa intermedia de placa base MAX
Lista de paquetes:
1 * Kit de soldadura a presión BGA
Nota:
1. El color real del artículo puede diferir ligeramente de las imágenes que se muestran en el sitio web debido a muchos factores, como el brillo de su monitor y el brillo de la luz.
2. Permita una ligera desviación de medición manual para los datos.
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